贴片电容是什么材料制造的?
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贴片电容:一种电容材质
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陶瓷贴片电容器(MLCC)使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体(I类)和铁电体(II类)两大类,它们下面均有很多种容量温度特性规律类似,具体数值不同的具体介质材料。这两类介质材料的介电常数会随温度的变化而变化,但变化幅度和规律完全不同,为此 EIA 制定了“I类瓷介容量温度系数”和“II类瓷介容量温度特性”两套容量温度特性标准。
I类:锆酸锶SrZrO3掺杂改性,主要制造NPO(COG)类MLCC
此种材质MLCC电性能相当稳定,几乎不随温度,电压、频率和时间的变化而变化:
-55℃~ 125℃时容量变化率为0±30ppm/℃;
II类:钛酸钡BaTiO3掺杂改性,是X7R、X5R类MLCC产品的制造主材料;钛酸锶钡BaSrTiO3掺杂改性,是Z5U、Y5V类MLCC产品的制造主材料。
X7R、X5R类MLCC的容量随电压、频率条件和时间的变化而变化:
存在直流偏压特性,即是说当电容器两端加载较高直流电压时,其有效容量会降低;
-55℃~125℃时容量变化率为+15%,变化曲线是非线性的;
Z5U、Y5V类MLCC其稳定性较差,对温度电压较敏感,使用温度范围较窄:
-30℃~85℃容量变化+ 22%~-82%;
存在很强烈的直流偏压特性;
损耗大,达5%甚至更大。
I类:锆酸锶SrZrO3掺杂改性,主要制造NPO(COG)类MLCC
此种材质MLCC电性能相当稳定,几乎不随温度,电压、频率和时间的变化而变化:
-55℃~ 125℃时容量变化率为0±30ppm/℃;
II类:钛酸钡BaTiO3掺杂改性,是X7R、X5R类MLCC产品的制造主材料;钛酸锶钡BaSrTiO3掺杂改性,是Z5U、Y5V类MLCC产品的制造主材料。
X7R、X5R类MLCC的容量随电压、频率条件和时间的变化而变化:
存在直流偏压特性,即是说当电容器两端加载较高直流电压时,其有效容量会降低;
-55℃~125℃时容量变化率为+15%,变化曲线是非线性的;
Z5U、Y5V类MLCC其稳定性较差,对温度电压较敏感,使用温度范围较窄:
-30℃~85℃容量变化+ 22%~-82%;
存在很强烈的直流偏压特性;
损耗大,达5%甚至更大。
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贴片电容 全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文缩写:MLCC。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。
NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。
NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。
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