Question

请问PCB 4层板的一般各层布局是如何的？

请问以下的布板做法可以吗？
1、插件的放背面，贴片的放正面。
2、顶层和底层走信号线，第二层走GND以及一小部分信号线，第三层走电源以及一小部分信号线。

Answer 1

PCB 4层板的一般各层布局是；表层主要走信号线，中间第一层GND铺铜，中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线。

PCB 4层板的一般各层布局是；

1. 中间第一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺。

2. 是有四个走线层，一般是TOP LAYER顶层 , Buttom Layer底层 , VCC和GND这四层。一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。
   
   

Answer 2

可以是可以的.
但是,在可能的情况下,应该让元器件位于同一面.
通常,顶层和底层是信号,两个中间层是GND和VCC.
其中,靠近主要器件和敏感信号的中间层走GND,另一个中间层走VCC.
当然中间层也可以走部分信号线.

追问

谢谢，我有一块PCB元器件多达1200个，主要是贴片元件，插件的是插座以及一些大的器件例如电感，如果都把器件放到顶层，那么这块板要很大很大，要是我把插座跟贴片电阻电容都放背后这样的布局合理吗？有人会放插座到背后这样的做法的吗？

追答

不影响使用,没有其它不良影响的情况下是可以的,只是这样做会增加装配的工艺复杂性而已,换句话说,会增加一点成本.

追问

那如果是你会怎么个布局呢？

追答

我不了解你所做的东西,无从回答啊,,,

Answer 3

1.这个随便啊，没谁规定贴片一定都放正面。要是能放下的话都放正面也可以啊，这样一面过回流焊接，一面过波峰焊还给工厂省事。空间不够的情况下两面都可放贴片啊，为什么不放。
2.第二第三层不要走信号线，TOP和BOT层够用了，顶多多打点过孔。除非是在是非常挤的情况下。尽量让表层走线都参考到GND，缩短回流路径。VCC实在走不出了可以走中间层