Question

做PCB板时，层的设定，会的都可以看一下，小弟新手

如上图，粉红色的都是要切掉的：一个圆、一条粗线（隔离槽）、还有板子的边，层设置在Keep-out layer；褐色的是镀锡的，不用上绿漆，设在Bottom paste层，对不对？？
还有个问题，绿圈里蓝色的线与褐色的粗线是同一网络的，但是褐色线要镀锡的，我的问题是，PCB板做出来的时候，伸进褐色线的蓝色线上会不会有绿漆？？如果有绿漆，应该怎么设置？
最后一个问题：褐色线宽度是160mil（4mm），镀锡厚度如下图（大概是这样），过最大电流20A有没有问题（镀锡长度3cm的样子）？如果宽度不够5mm呢？
谢了先！





Answer 1

问题问得实在是有点儿糊涂。。。

依次回答你的问题：

1. 褐色的线想做成镀锡且不覆绿油，是不能放在bottom paste层的，可以用放置pad的形式放在顶层或者底层都可以，镀锡厚度要给pcb加工者说清楚。

2. 蓝色的线上会有绿漆，这个不用你设置。

3. 另外，你的褐色线现在放得不对，所以还有飞线存在，也就是说你的网络点压根就没有电气连接。

4. 从你的图里看不出褐色镀锡的厚度值，能不能过20A的电流还不好说。

追问

1、我用的是Altium Designer 6，PAD不会用，你说放哪个层呢
2、有绿漆的话，你说不用我去设置，如果我不说，生产PCB板的会去弄吗？
3、褐色线放的是对的啊，因为不是在同一个层，他就是有飞线存在的啊，我想是这样
4、你看，宽度4mm的话，户型的中间高大概有1.3mm的样子，能不能过20A呢？

Answer 2

楼主你这个板是双面板还是单面板？如果是双面板，顶层和底层的线没过孔连接。如果是单面板，你的问题如下：
1、板内开槽开孔可以放在禁止层，不过最好跟厂家说明一下。以前我也有放过机械层，注明，厂家也会做；
2、要上锡的铜箔，先画一层bottomlayer（就是图中蓝色的线，这些线的部分是有铜箔的），再在bottom sloder画线，bottom sloder的线就是上锡的部分（只要有bottom sloder的线是不会刷绿油），单纯画bottom sloder是没用的（没铜箔）。其实最快速的办法是直接画一条multilayer的线就行。
3、要过20A的电流，线最好有10mm以上，还要加锡。只有4-5mm 的，加锡太厚，很难保证厚度均匀。而且走大电流的线越短越好。

追问

我以上的理解对吗？（有字数限制，我是截图的）

追答

1、板框层一般画在禁止层，如果带有网络布线，设置规则后布线可以防止走线太靠边。这个是个人理解。不过画在机械层也行，板厂一般都知道这个板框。
2、你这两种理解都正确。如果你用工具栏的布线按钮布线，画bottom sloder时，都会自动转到toplayer，比较麻烦，这个可以用快捷键P+L（放置---走线，所有的层都可用P+L布线，不会转层）来解决。在protel没有这种现象，升级到AD后倒退了，呵呵
3、两个层不是一样的，sloder是上锡层，就是PCB板露铜的部分，paste是锡膏层，一般是在有贴片的板中的做钢网用的，这个层一般不用管。焊盘一般默认这几个层都有

Answer 3

不同的软件板层的定义是不同的，你可以去搜索下在用软件的教材。

追问

来不及了，我用的是Altium Designer 6