IC 的封装有几种形式？
SIP :Single-In-Line Package
DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP :Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP :Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP :Metric Quad Flat Package
VQFP :Very Thin Quad Flat Package
SOP :Small Outline Package 小外型封装
SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP :Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP :Quarter Small-Outline Package
VSOP :Very Small Outline Package
TVSOP :Very Thin Small-Outline Package
LCC :Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC :Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC :Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA :Ball Grid Array 球栅阵列
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
种类
折叠BGA(ballgridarray)球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
Chip-Scale Ball-Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
WLP： —— 晶片级封装
