Question

电路板蚀刻液提取铜有没有气体产生

工业废水的电路板蚀刻液提取铜有没有气体产生 有哪些有毒气体...或者物质

Answer 1

蚀刻液主要有氯化铜液�1�0三氯化铁液�1�0碱性蚀刻液�1�0硫酸/过氧化氢（双氧水）系蚀刻液。
《氯化铜蚀刻液》
�1�1氯化铜蚀刻液由氯化铜(CuCl2�1�12H2O)+盐酸(HCl)+过氧化氢(H2O2)+水(H2O)组成。
铜的溶解反应�1�0蚀刻液的再生反应如下式所示�1�7
Cu+CuCl2→2CuCl
2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O
対蚀刻速度来说、盐酸以及氯化亚铜（CuCl）浓度比氯化铜（CuCl2）浓度的影响更大。
盐酸浓度高时、蚀刻速度加快�1�0氯化亚铜的浓度高时、蚀刻速度変慢�1�7
�1�1氯化铜蚀刻液的特征：(a)价格低(b)添加氧化剂可得到安定的蚀刻速度(c)废液中所含的铜浓度比较高(≒130g/L),处理费用比较便宜(d)蚀刻速度较慢(e)盐酸的气味强、需要排气装置�1�7
�1�1氯化铜蚀刻液例 CuCl2：230～350g/L�1�0CuCl：0～7g/L�1�0HCl：80～120g/L
温度：40～50℃�1�0比重：1.25～1.28
《三氯化铁蚀刻液》
�1�1三氯化铁蚀刻液是由三氯化铁(FeCl３)+盐酸(HCl)+水(H2O)组成的。
有的溶解反应如下式所示�1�7
Cu+2FeCl3→CuCl2+2FeCl2
�1�1三氯化铁蚀刻液在氯化铁水解后、生成氢氧化铁和盐酸�1�0胶体的氢氧化铁什使溶液呈茶褐色
通常蚀刻液中加入少量的盐酸(5%为止)、以抑制不溶性沉淀的产生�1�7
�1�1三氯化铁蚀刻液的特征：(a)价格低(b)蚀刻系数良好(c)蚀刻速度较慢(20～25μm/分)(d)铜的
溶解量低(40～60g/L)(e)液体的再生困难(f)蚀刻后需要盐酸酸洗（防止対基板的汚染）�1�7
�1�1三氯化铁蚀刻液例 FeCl3：37%�1�0 FeCl2：0.3%�1�0 HCl：0.5%
温度：40～50℃�1�0比重：40±2°波美度(比重1.36～1.41)
《碱性蚀刻液》　　
�1�1碱性蚀刻液的主要成分是有铜氨络离子。有的溶解反应如下式所示�1�7
Cu+Cu(NH3)4Cl2→2Cu(NH3) 2Cl
4Cu(NH3) 2Cl+4NH4OH+4NH4Cl+O2→4Cu(NH3) 4Cl2+6H2O
络离子Cu(NH3) 2Cl难溶�1�0不具有蚀刻能力、故需通过氧化使之再生转化为最初的络离子 Cu(NH3)4Cl2�1�7 再生是由补给液中的氨水与氯化铵以及喷淋时溶进蚀刻液中的氧气进行�1�7対应于蚀刻液中的有溶解量、补充以氨水与氯化铵为主成分的水溶液、使各成分的浓度保持一定的话、即可进行连续蚀刻作业�1�7
�1�1碱性蚀刻液的特征：(a)锡铅电镀�1�0锡电镀层表面的変色小�1�0(b)蚀刻速度快(35～45μm/分)�1�0(c)蚀刻系数良好�1�0(d)铜的溶解量大(135～170g/L)�1�0(e)铜可以回收�1�0 (f)蚀刻液价格高�1�0(g)氨的气味大、需要排气设备�1�0(h)容易产生液渣�1�0(I)废液処理困难�1�7
�1�1碱性蚀刻液的例子
NH3：8.2～9.5N�1�0Cu－：150～160g/L�1�0Cu：135～145g/L�1�0比重：1.200～1.208�1�0 pH：8.0～8.5
《硫酸/过氧化氢（双氧水）蚀刻液》
�1�1以硫酸与过氧化氢（双氧水）为主成分。有的溶解反应如下式所示�1�7
Cu+H2O2+H2SO４→CuSO４+2H2O
过氧化氢（双氧水）在铜离子存在时会自行分解。为抑制过氧化氢（双氧水）的自行分解、蚀刻液中添加有过氧化氢（双氧水）的安定剂。
�1�1硫酸/过氧化氢（双氧水）蚀刻液的特征：(a)蚀刻掉的铜以硫酸铜形式存在、可以回收、所以可能进行封闭式循环连续蚀刻作业�1�0(b)废液处理容易�1�0(c)与铜浓度无关、蚀刻速度穏定�1�0(d)锡铅电镀层表面的変色小�1�0(e)蚀刻速度较慢�1�0(f) 蚀刻液价格高。
�1�1硫酸/过氧化氢（双氧水）蚀刻液的例
H2SO４（98wt%）：18～20vol%�1�0H2O2（50wt%）：10～12vol%�1�0 Cu：22～45g/L 看你是哪种蚀刻液

Answer 2

三氯化铁刻蚀铜不是置换反应，铜的活泼型比铁差，故不可置换。三氯化铁刻蚀铜的原理是氧化还原反应，三价铁离子被还原成二价，铜单质被氧化成铜离子，故又刻蚀效果

Answer 3

一般腐蚀电路板用的是氯化铁，他只是把铜置换出来不产生气体