Question

1～3W，1～10W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上 ，温度应该控制在多少？能用贴片回流焊吗？手

1～3W，1～10W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上 ，温度应该控制在多少？能用贴片回流焊吗？手工焊要注意些什么

Answer 1

温度需要控制在180-230度之间，这个温度是 可以实现的。类似于如下的效果

采用的焊接方法包括：

1、采用第三代WE53专用液化气多孔喷枪作为热源加热焊接，这种火焰作为热源的加热方式是上温比较快一些，但是就是容易将温度过烧，所以需要采用超低温的M51焊丝配合M51-F的活性焊剂焊接

2、采用加热台，将铝基板放置加热台台面，预热铝基板达到200度左右，然后采用低温的M51焊丝配合M51-F的焊剂将LED芯片焊接到基板上。

3、贴片回流的办法也是可行，贴片回流的话，可以将M51的焊丝压扁涂抹合适的M51-F的活性焊剂，固定后回流炉成型。或者将M51预制成粉末状混合M51-F的焊剂涂抹于LED与基板的交界处。

Answer 2

只要芯片设计是SMT贴片料，就可以用回流焊。
置于回流焊的温度控制，要参考你的芯片能承受的最高温度，也就是耐温值来选用锡膏合金成分。再根据锡膏和LED来设计回流焊温度曲线。
手工焊接要注意：1.焊点要光滑整洁，不要有锡尖。
2.烙铁头温度控制在350摄氏度左右，焊接时间不超过3-5秒钟。
3.选用好一点的锡线，锡线焊接后的焊点残留物不能多了，若多了要清洗（LED不会被洗坏才能清洗）。焊后残留物偏黄过多就会影响灯的流明。
欢迎继续追问。