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苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊11B/C

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Answer 1

晶方半导体科技（苏州）有限猜拿公司 是由中新苏州工业园区创业投资有限公司与英菲尼迪-中新创业投资企业及色列Shellcase Ltd.三方共同出资成立的一家中外合作企业，注册资金为1000万美元，投资总额为2500万美元。是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像穗姿搭传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技册罩术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。苏州工厂已于2005年12月初投入生产。