Question

PCB 什么情况下可以敷铜，什么情况下不能敷铜？

Answer 1

PCB板敷铜情况一般有以下几种：
1、如果PCB板需要严格的阻抗控制，则不用敷铜，敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制；
2、对于布线密度大的PCB板，可以选择不敷铜，布线密度大，敷铜过于离碎，起不到基本作用，还有可能影响接地；
3、单双面电源板应选择在电源线边跟地线，而不需要敷铜，敷铜的话容易影响环路；
4、当PCB板少于4层且阻抗要求不高，则视布线密度及空间敷铜，原因是由于4层以下的PCB板的层间距距离远，如果敷铜的话，线间距则要比层间距近，能够起到回流作用；
5、对于单带状线且布线少的PCB层可以不用敷铜，而双带状线则可以选择敷铜，敷铜前提是单板的阻抗控制没有要求。

Answer 2

路面积，敷铜作用主要有两个方面： （1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小； （2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成 了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。 从以上两点出发，敷铜要看具体情况： （1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制； （2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地； （3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的 话你很难保证环路； （4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完 整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好； （7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因 为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为 网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多， 不说了；（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线， 可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。