回流焊与波峰焊的区别:
1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。回流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过回流焊,不可以用波峰焊。
3、回流焊:通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT(表面贴装技术)中一个步骤。而波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
4、波峰焊是用来焊接插件元件的,而回流焊是用来焊接贴装元件的。
回流焊的特点:
(1)高效:回流焊整个过程自动化程度高,大大提高了生产效率。
(2)质量稳定:加热过程的温度控制精确,焊点形成可靠,确保了焊接质量的稳定性。
(3)适用性广:回流焊适用于各种表面贴装元器件,特别是对于高密度、微型封装元器件的焊接具有优势。
(4)环保:回流焊使用无铅锡膏,有利于环保和人体健康。
波峰焊的特点:
(1)成本较低:与回流焊相比,波峰焊的设备投资和运行成本较低,降低了生产成本。
(2)适用范围广:波峰焊不仅适用于表面贴装元器件,还适用于插件元器件,具有较广泛的应用范围。
(3)焊接质量稳定:波峰焊过程中焊料的温度和速度可控,有利于保证焊接质量的稳定性。
(4)易于维护:波峰焊设备结构相对简单,易于维护和操作。
回流焊与波峰焊的对比:
1.适用范围
回流焊更适用于高密度、微型封装元器件的焊接,而波峰焊适用于表面贴装元器件和插件元器件的焊接,具有较广泛的应用范围。
2.生产效率
回流焊具有较高的自动化程度,可以提高生产效率,而波峰焊相对较慢,生产效率略低。
3.焊接质量
回流焊和波峰焊都能保证焊接质量的稳定性,但回流焊在微型封装元器件焊接方面具有更高的精度。
4.环保性
回流焊采用无铅锡膏,更符合环保要求,而波峰焊在环保方面略逊一筹。
5.成本
波峰焊的设备投资和运行成本相对较低,降低了生产成本。回流焊的设备投资和运行成本较高,但可提高生产效率,降低人力成本。
综上所述,回流焊和波峰焊各自具有独特的优点,适用于不同的电子制造业场景。在实际生产过程中,根据产品需求和生产条件,可以灵活选择合适的焊接方法,以达到最佳的生产效果。
2024-03-29 广告
2013-08-28
回流焊主要焊贴片式元件 各自的优点? 你都知道用途不一样了 怎么比较优点?
发展到现在 波峰焊还是那样 今后短时间内不会有大的变化
回流焊也一样 没有什么新的技术出现
至于价格 差别很大 国产的一般也就是十几到几十万
日本 欧美的好点的有百十万的 有精力别学这个了 没前途 南方随便找各人都会
广告 您可能关注的内容 |