Question

如何解决平板电脑散热问题

Answer 1

平板电脑设计的核心都为了要符合携带方便的要求，必须轻、薄、长效电力，工作效能又要高，而传统散热设计主要是将CPU、GPU、Chipset、HDD等高发热元件所产生的热透过封装表层将热先传导给散热锡膏(但此种散热锡膏会因硅油挥发，进而固化粉末而失去传导热的功能)，再由散热锡膏导引至散热片或高热传导特性的金属块，接着透过热管(Heat Pip)传导至散热装置上 (如风扇、散热片等)将热散发到排气孔。目前常用的铜制散热鳍片虽然热传导系数很好，但成本高，大多数厂商采用铝合金散热片，可是铝的导热性只有中等程度，对于目前元件发热功率越来越高的情况，很难应付得了，也是造成系统运作变慢甚至死机的主因。而且庞大的体积也不符合平板电脑轻薄的要求。 为了满足平板电脑的散热需求，一种新型的散热材料应运而生，它就是散热石墨片，又叫石墨膜。 石墨片是一种全新的高导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进平板电脑产品的性能。 石墨片物理特性参数：测试项目 测试方法 单位 测试值 颜色Color Visual 黑色 材质Material 天然石墨 厚度Thickness ASTM D374 Mm 0.1--2.3 比重Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 0.9-2.0 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 拉伸强度 Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 2.8*1013 硬度Hardness ASTM D2240 Shore A 80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 5-20 导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300-1500 从以上参数可以看出，高导热系数；石墨导热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。