BGA与FBGA有何区别？
BGA与FBGA区别：
1、概念：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。
2、封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。
3、优势：BGA体积小、散热快；而FBGA封装速度快、存储量大。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的IO端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
扩展资料：
按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：
1、PBGA（plastic BGA,塑料封装的BGA）；
2、CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；
3、CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；
4、TBGA（tape BGA,载带状封装的BGA）；
5、CSP（chip scale package或μBGA）。
参考资料来源：百度百科—BGA
参考资料来源：百度百科—FBGA
广州晶晟电子
2023-10-12 广告
1、概念区别
BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。
2、封装技术方式区别
BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。
3、技术优势区别
BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。
扩展资料：
BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。
用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。
这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。
参考资料来源：百度百科-球栅阵列封装
参考资料来源：百度百科-FBGA
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与 TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高
1、首先第一个区别在于概念：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。
2、第二个区别在于封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。
3、BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与 TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
