单片机解密的失败原因
从概率上来说，单片机解密在1%失败的几率，0.3%损坏母片的几率，这也是这么多年来，深圳ARM解密中心总结出来的，当然，这个比例和经验也是有很大关系的，就像是实习医生和主任医师一样，这也是提醒客户朋友在选择芯片解密公司的时候一定要找经验丰富的正规公司。
下面列出几条，也是我们有过经历的，在IC破解过程中容易导致解密失败的问题点：
开盖
开盖的概念，针对金线，我们一般采用硝酸配合丙酮的做法，用铝箔纸遮住不需要开盖的位置（这里要求对晶圆位置有比较准确的判断，有的在正面，有的在背面）并且开窗，用硝酸将封装熔开一个洞，漏出晶圆为止（这里就是问题所在了，怎样控制让该漏的地方漏出来，不该腐蚀的地方保留下来，时间和时机都很重要），然后迅速用丙酮进行清洗，配合超声波去除表面杂质。 这里容易出问题的地方包括以下几个方面： ①时间控制的不好，不及是不行的，过，犹不及，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序 ②芯片流片工艺不好，腐蚀的时候容易将芯片表面钝化层损坏，使管芯失效 ③开盖的时候硝酸撒到芯片管脚上会破坏管脚影响读取 ④晶圆与管脚之间的AL线是很脆弱的，无意中碰断的情况也是存在的 ⑤单片机封装采用特殊材料，无法和酸反应 ⑥有一些芯片比较特殊，晶圆不在芯片中间位置，或者在背面，经验不丰富的话很容易开错导致芯片损坏 ⑦芯片采用铜工艺或铝工艺或者合金工艺，用酸进行开盖的时候会将内部连线一并腐蚀掉
FIB加工过程有误
我们在进行FIB加工的过程中也有一些情况可能导致解密失败：
A：FIB连线过长导致离子注入失效，从而无法对晶圆进行加工导致失败
B：离子注入强度没有掌握好
C：芯片流片工艺小，加工过程中没有找准确位置
D：FIB设备本身精度等方面存在问题，设备存在一定的问题。
另外，随着加密工艺的日益进步和改善，很多新奇的加密方法层出不穷，有种情况比较麻烦，就是芯片明明已经完全解密，但是程序就是不能用，或者只能在原来的板子和某些IC配合的时候才能用，但批量生产的时候就是有问题，这就是软加密了。这种情况在游戏机上用的特别多。
