Question

PADS导入CAD板框时单位不匹配怎么解决？还有覆铜,灌注,填充的区别是什么？

新键CAD文件时选的是图形文档.dwt再另荐为.dxf但还是不行,不知道为什么

Answer 1

1. 导CAD板框时，先看下CAD里的单位是不是mm，图纸是否按1：1画的。存档一般存CAD2000DXF文件。如果导板框CAD里画的图形必须是多线段的。

2. 导入CAD文件时，有个地方选择单位的，就是把CAD里一单位变成PADS里什么单位，如果CAD里是毫米，导入时选择毫米（毫米是第二个），如果你是先导了元器件进来，再导板框。单位下面选择ADD。

   

   

3.覆铜相当于增加走线宽度，可以增加线路的电流，使电路板更美观，也叫填充。灌铜叫铺铜，也叫铺地，这个选择网络后，可以直接绕开其它线路的，前者不可以。下图中第一个是覆铜，第三个是灌铜，对于这两个名字自己理解，知道功能就行了，总纠结于这些名字没有意义的。这些名字是从英文译过来的，不同软件的叫法不一样，有些书上写的名字也不一样。

Answer 2

1：CAD裏面新建一个为ISO-A4**的空页面，把你的板框放到这个页面下，先进行合并後再导入
如果不想这麼做，就要在PADS裏面按比例放大板框，放大39.3倍。
2：覆铜：是在你所画好的网络上画一板你觉得合适的铜皮。这种方式不会避开其它的走线或过孔。
按PO命令也不会只显示外框。它就是有网络的一块铜皮。需要人为控制DRC距离。

灌注填充 ： 是在你所要网络周围画一块观铜区，然後点铜皮的外框线右键进行cope poer，这种属於观铜，它会避开不相关的网络与过孔，不会出现DRC错误。

通常覆铜是针对大电流网络，观铜用在GND网络。 两者也可共用，个人习惯而已。
纯手打，希望对你理解有所帮助。

追问

还是不太明白，你的意思是覆铜与铜箔是同一个意思吗？试操作了一下铜箔相当于大面积铺铜，覆铜相当于走线。填充不理解，填充边框怎么画啊？填充等于灌铜吗？它会避开走线或过孔吗？

追答

铜箔（罐铜）相当于大面积铺铜，覆铜相当于走线 就是这个意思。

填充就是覆铜。 只是叫法不同而已。

打个比方： 灌铜可以理解为灌水，你只选择给GND，或是给VCC。那么你是不是先要选定一块地方再进行灌水。选定的这块地方就是 灌铜的框线里面这块地方。这块地方有很多网络,比如有：VCC,CLK.EN.D0.D1....等等。你只需要分配你想要灌的这条网络，然后软件会自动在这个区域里面灌上铜。那么，灌上的铜会自动避开其它不相干的网络。 这就是灌 铜。

覆铜 ，很简单。比如你走一根线，觉得线太细，你就可以沿着走线画一块铜皮，再分配给这条线。那就是覆铜。 如果，你想给这条线灌铜就可以按上面说的灌铜方法来做。（灌铜的区域随你选择，你可以画很大个框，也可以沿着这条走线画个小框）

最大的区别在于：灌铜选择可以以“十字，米字.."等4种方式与元件焊盘相连，而覆铜就是一块你画来的形装的样子。

手打字，累..