altium designer 10画PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，求助，问题如下图……
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这是规则的问题，你可以在规则设置里面将焊盘间距改为<10mil就不会提醒了。
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请问在哪个规则选项里设置……
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如图把间距改小一点。如果还是不行，应该就是封装本身的问题，你可以不用管它，不会影响PCB的。
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清宝科技公司
2024-07-24 广告
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愚蠢的射鸡师们，这个规则有他订立的道理，0201元件宽度0.3，贴片机吸嘴外径0.8-1.0mm，那么间距小于0.3的元件，贴装时吸嘴100%都会碰到旁边已经贴好的元件，如果是先贴高度是0.3的电容，再贴旁边高度是0.2的电阻，那么情况就更严重！如果0603以上的封装旁边放一个0201元件且间距小于0.3，0603的元件100%会被击飞，你们可以参考下苹果三星的手机主板设计，验证一下我的话
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第一个问题：焊盘上最好不要打过孔，否则贴器件后，打过孔的焊盘不容易焊接好
把过孔移到焊盘的外面，然后再画线连到焊盘
第二个问题：USB的外壳一般都是接地线的
把过孔移到焊盘的外面，然后再画线连到焊盘
第二个问题：USB的外壳一般都是接地线的
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已解决……无回答……
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