Question

将下面的sql语句转成hql语句??求解

select * from
(select ROWNUM rn ,t.* from tableA t where ROWNUM<=5) where rn>=1;
或用hql语句实现分页,也行.

Answer 1

用Criteria来分页

  Criteria criteria = super.getSession().createCriteria(tableA对应的类.class);       // ……条件
  criteria.setFirstResult(begin);  //begin为起始页数size为一页10条数据  
  criteria.setMaxResults(size);   
  List<…> result = criteria.list(); //获得10条记录的集合

追问

ORA-00933: SQL 命令未正确结束

追答

你写的代码贴出来

追问

发给你了,看hi窗口

Answer 2

 select * from
    (select t.*, rowNum r from ( select *from TABLE ) t where rowNum <= 0+20 )
    where r > 0
    
    2个参数， 0---从第一条数据开始，每次查询20条

追问

要hql 这个*能行吗?

Answer 3

其实选数控切割机跟选机床原理是一样的，老品牌的厂商一般都比较有实力，售后啊技术啊都能跟得上

追问

你是不脑残,滚