Question

PCB单面板多种生产工艺（OSP、化金、电镀）

主要是要电话机板（单面板）的生产工艺流程，比如采用OSP工艺的是什么样的流程，采用化金或者电镀的是什么样的流程。还有帮忙解惑下OSP到底是个什么样的东西。

Answer 1

答：电话机板是制作比较简单的线路板，生产流程如下：下料（开料）----磨板---线路黑油丝印---蚀刻---检查----磨板---UV绿油丝印----烤UV固化---丝印文字----烤板固化---检查----冲板---V割---然后可以过松香或者化金或者过抗氧化（即OSP）后面的都是表面处理需要的，目的是防止表面氧化，适合工业化生产。选择哪种表面处理方式，要看工艺要求。OSP全称是有机抗氧化膜。你是哪的呢

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

追问

线路黑油丝印可以详细说下嘛，我现在只了解到有 贴膜（干膜、湿膜）、曝光、显影、蚀刻。

追答

呵呵，没有问题。你说的贴膜（干膜、湿膜）、曝光、显影在单面板来说除了密线路，一般来说是双面、多层的工艺流程，单面板厂一般不具备这么多设备。双面板一般有37道工序，而单面板只有十二、三道简单的工序，所以单面板的造价比较便宜。线路黑油丝印你可以理解为是代替你所说的贴膜（干膜、湿膜）、曝光、显影工序，将线路直接用黑油印在敷铜板上，自然风干或烤干后就进行蚀刻，你所说的电话机就是这么做的。用一道工序代替多道工序。

Answer 2

如果有条件建议还是去PCB板厂看参观一下，OSP是防氧化板，现在要求这样的板子的比较少了。