PCB上的布线都需要注意些什么?
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1.安规距离
2.线的载流能力
3.功率线与信号线之间隔离
4.还有一些制板的工艺要求(比如线与板间距离,线与机械孔之间距离等等啦)
如果只是布线的注意事项,主要的也就上面的几条,当然还有一些其他的细节事项。如果你问的还有布板的注意事项,那就多了,不是几句话能说清楚的
2.线的载流能力
3.功率线与信号线之间隔离
4.还有一些制板的工艺要求(比如线与板间距离,线与机械孔之间距离等等啦)
如果只是布线的注意事项,主要的也就上面的几条,当然还有一些其他的细节事项。如果你问的还有布板的注意事项,那就多了,不是几句话能说清楚的
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印制线路板的走线原则:
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印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合。
板布局遵循的原则:
印制线路板上的元器件放置的通常顺序:
放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK
功能将其锁定,使之以后不会被误移动;
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放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC
等;
放置小器件。
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元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V
形槽,在生产时用手掰断即可。
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高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000V时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。
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印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合。
板布局遵循的原则:
印制线路板上的元器件放置的通常顺序:
放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK
功能将其锁定,使之以后不会被误移动;
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放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC
等;
放置小器件。
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元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V
形槽,在生产时用手掰断即可。
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高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000V时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。
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