任正非称中国芯片设计世界领先,为何敢这么说?
芯片制造、芯片设计这些问题一直都牵引着无数中国人的心,在世界范围内,芯片制造和设计的能力和一个国家的科技水平息息相关,谁能完全自主的做出芯片,谁的科技能力就是顶尖的。在有关芯片的问题上,华为的创始人任正非自然有着很大的话语权。在一个座谈会上,任正非表示现在中国设计芯片的能力已经达到顶尖,在世界范围内都属于领先地位。那么任正非的这个说法是否夸大其词?我们的芯片制造能力到底如何?
单单从设计上来讲,我国的实力确实已经很厉害芯片设计并不等于芯片制造,二者有着很大的差别。任正非在座谈会上强调的是设计,也就是说,单单从设计上讲,我们已经处于世界领先。实际也正如任正非所讲,由华为公司设计出来的麒麟芯片在性能、功耗上都不输其他品牌的,并且在可用性上也十分优秀。据了解,麒麟芯片每年的产量都达到上亿颗,这正面证明了我们的芯片设计能力其实不差。因此,任正非的说法实际上是有事实依据的,并不是空口说白话。
芯片制造能力上,我国和发达国家还有差距芯片是设计出来了,但是依靠我们自己没办法制造出来,想要将设计图纸变成一颗颗看得见摸得着的芯片,就要找代工厂。而目前我们国家没有这样的代工厂,这就表明,在基层研发、基础材料、底层技术上,我国相较于发达国家还有差距。在座谈会上,任正非说,芯片制造涉及到的技术是最底层,最关键的,如果无法掌握那些技术,那芯片就很难造出来。可惜的是,我国的人才喜欢钻研这个的并不多,在这种环境下,芯片制造的路自然是寸步难行。
因此,在芯片这个话题上,我们掌握了一部分技术,剩下一部分技术,还需要更多的人才去研究,去发现,去掌握。