AD10如何画PCB封装
5个回答
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追问
通过封装向导做出外围焊盘,但是中间方块如何定位?
追答
你的焊盘应该是对称的吧?生成的封装中央是0,0;你放置内圈的焊盘直接在属性里面设置位置和大小,四个分别是(1.5,1,5) (-1.5,1,5) (1.5,-1,5) (-1.5,-1,5),外圈也是直接设置坐标,对应位置按内圈的加2.2即可。
深圳思驰科技有限公司_
2024-10-23 广告
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在datasheet中找到元件的封装尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后
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一般我们画封装只需要关心引脚间距,焊盘大小和边框尺寸变行了,看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm,引脚间距为1mm,引脚长宽有公差范围,我们取中值为0.53*0.5,中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值),知道了这些,就可以开始在DXP里画封装库了
按如下步骤创建PCB封装库
修改封装名称
绘制边框
修改单位
画边框
重复以上步骤画出正方形边框
放置焊盘,此处需要注意,由于此封装的焊盘全部在器件下方,如果不引出一定长度很难人工焊上,但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人实在没有更好的方法,只能不听datasheet的劝告。
阵列
重复上述步骤画完
也可以再修改下
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一般我们画封装只需要关心引脚间距,焊盘大小和边框尺寸变行了,看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm,引脚间距为1mm,引脚长宽有公差范围,我们取中值为0.53*0.5,中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值),知道了这些,就可以开始在DXP里画封装库了
按如下步骤创建PCB封装库
修改封装名称
绘制边框
修改单位
画边框
重复以上步骤画出正方形边框
放置焊盘,此处需要注意,由于此封装的焊盘全部在器件下方,如果不引出一定长度很难人工焊上,但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人实在没有更好的方法,只能不听datasheet的劝告。
阵列
重复上述步骤画完
也可以再修改下
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2018-06-28 · 百度知道合伙人官方认证企业
兄弟连教育
兄弟连教育成立于2006年,11年来专注IT职业教育,是国内专业的IT技术培训学校。2016年成功挂牌新三板(股票代码:839467)市值过亿。开设专注程序员培训专注php、Java、UI、云计算、Python、HTML5、
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在Altium Designer里面的封装集成封装库不能更改的,如果要更改就要自己建立一个封装文档,然后打开你需要更改的封装选择该封装再复制到自己建立的文档里后再更改保存就OK了。
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先用向导生成外圈,然后再添加内部的。
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