高通骁龙处理器排名最新
高通骁龙处理器最新排名依次为骁龙8 Gen2、骁龙8+Gen1、骁龙8 Gen1、骁龙888+、高通骁龙888、高通骁龙870、骁龙865+、骁龙865、骁龙7 Gen1、骁龙860等。
1、骁龙8 Gen2
采用台积电4nm工艺，搭载Adreno 740 GPU，搭载8核CPU，超大核主频提高到3.36GHz，4大核主频为2.80GHz，3小核为2.02GHz。
2、骁龙8+Gen1
采用了三星的5nm lpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙8 Gen1
骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex—X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex—A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex—A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
4、骁龙888+
CPU采用1×2.84GHz（ARM最新Cortex X1核心）+3×2.4GHz（Cortex A78）+4×1.8GHz（Cortex A55），GPU为Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
5 、骁龙888
骁龙888基于三星5nm工艺制成，CPU采用1×2.84GHz（ARM最新Cortex X1核心）+3× 2.4GHz（Cortex A78）+4×1.8GHz（Cortex A55），GPU为Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
6、骁龙870
骁龙870基于台积电7nm工艺制成，包括一颗A77（3.19GHz）超大核+三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）效能核心，WIFI芯片仅支持到Fast Connect 6800。GPU为Adreno 650。
