Question

PCB板的材质

现在搞不清楚PCB板材质.什么酚酫树脂，聚酯树脂,环氧树脂,半玻纤板……哪个是哪个。求大神帮我分类一下
如FR-2：半玻璃纤维板，酚醛棉纸

其它请补充一下，如下：
94HB:
94V0:
22F:
CEM-1:
CEM-2:
FR-1:
FR-2:
FR-3:
FR-4:

Answer 1

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

1. 一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

2. 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
   

Answer 2

PCB板材质
94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质，而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 pcb板材一般分为几种颜色，绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色 颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性化的表现而已 。
PCB板材主要考虑的是材质和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨，用的最多的是绿色油墨。根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。
以材质来分的话，其可分为有机材质和无机材质
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

Answer 3

94V-0这些是阻燃的等级；
FR-1是纸基板材料；
FR-4是常规环氧树脂玻璃纤维层压板；

具体哪些板材用什么酚醛树脂、环氧树脂取决于电路设计需要，比如高频电路就需要陶瓷材料的，而不是用环氧树脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；

Answer 4

PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( 环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话，可以向他们索要PCB板材规格书。

Answer 5

基板材料
FR-4玻璃纤维板（在嘉立创打板我一般选择都是这个，性价比高）
成分：由玻璃纤维和环氧树脂相互交织而成。
特点：成本低廉、容易加工，具有良好的电气性能、机械性能、热性能和耐候性。
应用：广泛应用于计算机、消费类电子产品、通信设备等通用电子设备。
高TG玻璃纤维板
TG值：全称为玻璃化转变温度（Glass Transition Temperature），指PCB基材从硬而脆的玻璃态转变为软而韧的橡胶态时的温度。
特点：能在高温环境下保持稳定性。
应用：适用于汽车电子、航空航天、智能家居、医疗设备等需要在高温环境下工作的产品。
铝基板
特点：导热性能好、物理稳定性强、抗摩擦能力强。
应用：适用于高功率发热器件、光电模块、机械装置、汽车电子等领域。
陶瓷基板
特点：具有优良的热稳定性和较低的热膨胀系数，适合高性能和高可靠性的应用。加工和切割需要激光或高速水加工机床。
应用：适用于厚膜电路及航天工业等高性能和高可靠性的领域。
高频板
特点：专为高频电路设计，具有低介电常数和低介电损耗，能够减少信号传输过程中的衰减和失真。
应用：适用于电磁频率较高的场合，特别是在高频率（频率大于300MHz或波长小于1米）与微波（频率大于3GHz或波长小于0.1米）领域。
柔性PCB（FPC）
材料：通常采用聚酰亚胺（PI）和聚酯（PET）等薄膜作为基材。
特点：轻薄、可弯曲、可折叠。
应用：适用于需要空间节省、灵活布线或动态弯曲的电子设备，如可穿戴设备、手机、平板电脑等。
碳化硅材料基板
特点：热导率较高，耐高温、低能耗，但成本相对较高，硬度大，不易加工。
应用：适用于汽车电子、航空航天电子等高温高强度环境。
聚四氟乙烯材料基板
特点：具有良好的耐化学性、耐高温性、耐电介电特性等，可以应用到高速传输和微波电路板中，但成本较高。
特殊合金
特点：如Invar合金，具有极低的热膨胀系数。
应用：适用于要求极高的尺寸稳定性的航空航天和军事应用。