什么原因造成HDI孔底铜分离?

呵呵呵呵0292
2013-10-14 · TA获得超过4112个赞
知道小有建树答主
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孔底铜分离的问题,不知是底铜与下一层树脂的分离,还是电镀与孔底铜分离的问题?如果是前者,一般会是因为雷射能量过大所致。因为雷射加工的第一枪加工,基本上就已经将大部分树脂去除,后续的加工都只是将孔形修饰到期待的状况。 如果恰好遇见树脂较薄的区域,又用较高的能量加工多枪,这样的现象很容易伤及孔底的铜与下一层树脂的结合结构。
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