Z68主板和z77主板有什么区别
简单来说区别就一点,USB3.0的支持。Z68主板支持USB 3.0,可是使用的第三方的芯片,可以直接在主板上找到,如下图,而Z77的主板的不再独立的第三方芯片了,而是“源生”支持USB 3.0,直接集成在主板的主控桥芯片里面了,但是使用的时候也需要安装单独的USB 3.0驱动才可以使用,否则只能工作在USB2.0模式下。
Z68主板的USB 3.0 控制芯片。
除了以上的说明之外,可以说Z77和Z68的产品差别就差不多了,当然还有很多说法如采用UEFI BIOS使启动更迅速,能够更好的支持Windows 8操作系统,还会提供Rapid Start Technology技术,据称可以实现从休眠状态5-8秒内恢复。
Z77比起Z68,有3个比较明显的区别:
1. Z77原生支持4个USB3.0,Z68没有,目前Z68主板上的USB3.0都是通过第三方芯片实现,需要占用一条PCIE通道。
2. Z77可以支持3路PCIE拆分,也就是可以组3路SLI/CF。不过IVB的CPU能提供的PCIE通道总数也依然是16条,所以3路拆分就是8+4+4,不过IVB支持PCIE3.0,带宽再翻一倍,或许4x已经够用,这个还得通过实测来说话。
3. 与X79一样加入了Intel千兆MAC地址,所以很多主板可能会选择使用Intel自家的千兆网卡。
网上转载来的一些资料,无关紧要的说明:
第一:保持原有架构的优势,遵从Tick-Tock钟摆步伐,全线产品过渡至22nm工艺。
第二:提高核心显卡性能,从HD3000升级至HD4000,原生支持DX11特效。
第三:加大支持PCI-E 3.0接口普及速度。
第四:降低功耗,提高效能。
第五:新军Z77/Z75/H77,全部配备PCI-E 3.0。
第六:新军Z77/Z75/H77,全部原生支持USB 3.0接口。
第七:新军Z77/Z75/H77,都配备FDI接口,跟核芯显卡互联,都提供显示输出(3屏输出)。
第八:新军Z77/Z75/H77,着手发展WIFI显示技术于,力图在应用上给人以全新体验。
第一代军规技术:首次将钽电容及冰魄电感应用到主板领域,自此军规观念深入人心。
第二代军规技术:再次将超导磁电感(SFC)应用到主板领域,并且通过MIL-STD-810G美国国防部认证。
第三军规技术(军规3.0):将DrMOS升级为DrMOS II,增加主板高温保护电路,为用户超频提供更加稳定的保障。
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希望以上信息对你有所帮助
2013-10-17
推荐于2017-12-15
2013-10-17
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