Question

贴装元器件焊接时应注意那些问题？

手工焊接贴装元件应注意那些内容、工艺流程是什么。贴装元件的选择应考虑那些参数，温度范围怎么看，我最近做了一个电气控制的东西，用的是贴装元件，但是在做高温70度试验时总是过不去，干扰很大，哪位高手知道还请不吝赐教。谢谢！

Answer 1

手工焊接贴装元件应注意温度,如果把握不好很容易损坏元件。SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 -> 丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修
B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可.
贴装元件的选择一般考虑温度范围；误差；容值的大小；工作电压电流……；总之要看它的工作环境来选择合适的贴装元件