Question

SMT锡膏一些常见问题怎么处理？

Answer 1

汉津科技的锡膏
双面贴片焊接时，元器件的脱落
　双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行核返印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
　1、元件太重；
　2、元件的焊脚可焊性差；
　3、租搜焊锡膏的润湿性及可焊性差；
　其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接弊氏历，问题基本可以解决。

Answer 2

随着科技的发展渣缓工艺越来越普及，但是随之而来的是各种问题的出现，如果不能很好地预防和解决这些问题，将会影响到以后的发展；这也就要求在与工艺配合的每一个环节，尽可能多地了解的特伏纤点及各种问题的解决对策，与工艺相关的人士，包括焊锡膏的制造商的制造商工艺使用者设备供应商等都应尽可能掌握更多的专业知识，只有通过各行业持续有缺梁仿序地配合工艺才有可能长期提高与发展。
汉津锡焊膏低碳环保