Question

我用Protel99画了一块PCB板，PCB板做回来后，发现做反了

我画的是单层PCB板，在TopLayer(顶层)布的导线，Top Overlay放的一些字符注释。板子做回来后，就发现板子反掉了，导线是不是应该在.BottomLayer(底层)布线？

为了让电子元件焊的更结实些,想要一个焊盘贯穿TopLayer层 和 BottomLayer层该怎么做？

还有就是放是放置一些文字，比如说在顶层放置吧，这些文字是以铜铂裸露的形式呈现出来，我是在TopLayer(顶层)放置了一些文字，结果做出来，文字上面被盖了一层绿油，这个又该如何做？
小弟是新手，望高手指教。

Answer 1

所谓底层和顶层是相对的，你画单面板时，完全可以用顶层来走线。你说板子做回来反掉了？怎么个反法？我想应该是指所有丝印都在焊盘面了，如果元件都是贴片的，那就没错，如果有贴片有插件，或者全为插件，则插件的丝印都应在另一面。
单面板的焊盘中的孔是无铜的，单面板的插件元件的焊盘本来就是贯穿TopLayer层 和 BottomLayer层的，只不过孔内壁无铜，另一边的信号层无焊盘而矣。
如果你要的是单面板，而又想让通孔的内壁有铜可焊锡，它就必须按双面板来制作才可以。

追问

谢谢你的回答！如你所说，丝印都在焊盘面了。板子上面的电子元件都是直插式的。看来我应该在TopLayer顶层做字符注释，而在BottomLayer(底层)布线。
制作单层板，过孔内壁无铜这一点是我所不知的。
以铜铂裸露的形式呈现出来文字，又当如何做？

追答

把文字放在信号层即走铜线的层，就是铜箔字了。如果你要铜箔字上无绿油，则在相应区域的阻焊层上拉出一块就可以了。