2016-09-20 · 知识产权新未来
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201320262855.8查询不到，直接查询201320262855会出现201320262855.2，如下：
[实用新型] 一种免焊LED封装结构CN201320262855.2
申请人：吉林省朗星科技股份有限公司
申请日：2013-05-15
主分类号：H01L33/48
摘要：一种免焊LED封装结构，涉及LED光电技术制造领域，解决现有LED光源与灯具连接时采用焊接方式，因此存在操作人员手部被烫伤以及在维修过程中增加维修成本、降低维修效率等问题，包括散热基板、电极层、绝缘介质层、多个晶片和固晶胶；所述电极层设置在散热基板上部并与散热基板隔开，所述绝缘介质层设置在电极层上部，多个晶片通过固晶胶依次固定在散热基板上，所述多个晶片间通过连接导线与电极层两端的电极电性连接；所述绝缘介质层表面设置多个凹槽。本实用新型技术方案提高了在实际应用中的灵活性。
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积特知识产权
2023-08-25 广告
实用新型专利是指对产品的形状、构造或者其结合所提出的适于实用的新的技术方案。这种专利的权利保护范围限于产品的构造或构造的结合，而不包括产品的原理或工作原理。实用新型专利的申请和审批流程与发明专利类似，但技术水平要求较低。
积特知识产权：实用...
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