pcb印制线路板这种问题是哪里造成的
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一般情况下，如果是干膜工艺，则最大的可能是贴膜时压力不够造成贴膜不紧，造成电镀时干膜与铜面起泡，使铜面与电镀药水接触，形成渗镀；如果是湿膜工艺，则可能性较多，如菲林表面不净、前处理没有做好、前处理后烘干程度低造成铜面氧化、前处理后放置时间过长等。总之，干流程出现的可能性最大。
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生产压膜时的参数一般都是多少？
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主要是蚀刻不良造成，可能酸液太脏或者蚀刻时间不够造成
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你说这个二铜的除油槽药水失调，会不会造成这样的问题
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可能是你的模具出了问题
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