Question

CPU架构.是什么意思

Answer 1

cpu的构架和封装方式
（一）
cpu的构架
cpu架构是按cpu的安装插座类型和规格确定的。目前常用的cpu按其安装插座规范可分为socket
x和slot
x两大架构。
以intel处理器为例，socket
架构的cpu中分为socket
370、socket
423和socket
478三种，分别对应intel
piii／celeron处理器、p4
socket
423处理器和p4
socket
478处理器。slot
x架构的cpu中可分为slot
1、slot
2两种，分别使用对应规格的slot槽进行安装。其中slot
1是早期intel
pii、piii和celeron处理器采取的构架方式，slot
2是尺寸较大的插槽，专门用于安装pⅱ和p
ⅲ序列中的xeon。xeon是一种专用于工作组服务器上的cpu。
（二）
cpu的封装方式
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。
cpu的封装方式取决于cpu安装形式，通常采用socket插座安装的cpu使用pga(栅格阵列)的形式进行封装，而采用slot
x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式进行封装。
1.
pga(pin
grid
arrax)引脚网格阵列封装
目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。pga也衍生出多种封装方式，最早的pga封装适用于intel
pentium、intel
pentium
pro和cxrix/ibm
6x86处理器；
cpga(ceramic
pin
grid
arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于intel
pentium
mmx、amd
k6、amd
k6－2、amd
k6
ⅲ、via
cxrix
ⅲ处理器；ppga(plastic
pin
grid
arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于intel
celeron处理器(socket
370)；fc－pga(flip
chip
pin
grid
arrax，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于coppermine系列pentium
ⅲ、celeron
ⅱ和pentium4处理器。

Answer 2

CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。
1、目前市面上的CPU指令集分类主要分有两大阵营，一个是intel、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。
2、总体架构，Core架构的Merom处理器确实性能强劲。在多项测试中，频率2GHz的T7200能战胜频率2.33GHz的T2700就是最好的证明。但是您同时也注意到了，在移动平台Merom虽然性能强劲，但并没有给您带来太大的惊喜。虽然胜过Yonah，但幅度都不大，而且在一些测试项中，频率稍低的T7200也是输给了T2700的。因此可能在移动平台Core微架构的优势不像桌面平台那样出彩——一颗频率最低的E6300也可以全歼高频率的Pentium
D。究其原因就是Yonah本身就比较优秀，而不像NetBurst那样失败，况且Core微架构本身就是在Yonah微架构改进而来，成绩不会形成太大的反差也在情理之中。
3、Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代微架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计，2个核心共享高达4MB的二级缓存。其内核采用较短的14级有效流水线设计，每个核心都内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存，2个核心的一级数据缓存之间可以直接传输数据。每个核心内建4组指令解码单元，支持微指令融合与宏指令融合技术，每个时钟周期最多可以解码5条X86指令，并拥有改进的分支预测功能。每个核心内建5个执行单元子系统，执行效率颇高。加入对EM64T与SSE4指令集的支持。由于对EM64T的支持使得其可以拥有更大的内存寻址空间，弥补了Yonah的不足，在新一代内存消耗大户——Vista操作系统普及之后，这个优点可以使得Core微架构拥有更长的生命周期。而且使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技术，包括：具有更好的电源管理功能；支持硬件虚拟化技术和硬件防病毒功能；内建数字温度传感器；提供功率报告和温度报告等。尤其是这些节能技术的采用对于移动平台意义尤为重大。
4、酷睿支持64位，基于Core架构处理器面对不同消费群族，Core处理器出现了小小的分工，专门面对台式机使用的Conroe，笔记本使用Merom，服务器使用WoodCrest，这三款处理器全部基于Core核心架构。
5、英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型，以及Xeon处理器，甚至嵌入式处理器，全都将相继进入32纳米制程，逐渐代替了现今的45纳米制程。
随着CES脚步接近，英特尔已透露将在CES上发表多款Core
i3、i5桌上型与笔记型处理器，包括笔电的Arrandale与桌电Clarkdale相继采用32纳米制程，强调更小的体积与功耗设计。2009年12月23日英特尔揭露，2010年第一季将推出的嵌入式Xeon处理器也将采用新制程。
09底开始投产的32纳米制程，相较于2008年底的45纳米制程，采用了第二代high-k金属闸极晶体管与浸润式微影技术（
immersion
lithography），强化对处理器内部用电控管，也比45纳米制程尺寸小30%，简化系统设计。根据英特尔的蓝图，2010第一季将针对嵌入式市场推出32纳米制程，代号为Jasper
Forest的嵌入式Xeon处理器，比采用旧制程处理器高出30%到70%的每瓦效能，支持PCI
2.0及I/O虚拟化能力。而企业用的服务器Xeon处理器，随着2010年桌上型处理器Clarkdale的推出，与高阶桌上型市场关系密切的入门级Xeon
3000处理器也会在2009年进入32纳米新制程。
6、至于2009年采用Nehalem-EP架构的Xeon
5000，虽然一样采用Nehalem架构，但将在2010年上半年开始采用32纳米新制程，推出Westmere-EP处理器。而原来提供6核心的Xeon
7000处理器也会在2010上半年推出最多8核心的Nehalem-EX，在2010下半年同样进入新制程的Westmere-EX。
7、除了嵌入式系统、服务器、笔电与桌上型相继进入新制程后，目前就只剩下低功耗设计的Atom处理器尚未进入，仍采用45纳米制程。
8、相较于英特尔在2010年进入新制程，AMD则是要到2011年开始进入32纳米制程，届时将采用新的Bulldozer核心架构设计，包括效能级12至16核心的Interlagos，以及强调能源效益6至8核心的Valencia。
9、8核心的CPU
现在不可能对应现在的主板所以不可能大张旗鼓的宣传，
最便宜的8核CPU应该是SONY
PS3的CELL，
拥有8个核心浮点性能是酷睿双核的N多倍，而现在4核心都没有普及，
AMD
INTEL是不会着急大量生产他们的8核CPU的，可以说现在的INTEL
4核心只是把2个酷睿内核封装在一个核心里面，
2个核心之间并没用直接通信，
AMD倒是出了真4核，只是现在卖的不好还不能成为主流。总结一下5年之后4核心基本可以替换现在的双核成为主流，而8核心甚至16核心CPU将会成为那时候的高端产品！