SMT有关的技术都有些什么?
拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。对元件位置与方向的调整方法:
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲。这种形式由于贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度,即一个梁上的贴片头在取料的同时,另一个梁上的贴片头贴放元件,速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中,同时取料的条件较难达到,而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴,换吸料嘴有时间上的延误。这类机型的优势在于:系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。
2024-10-28 广告
SMT有关的技术组成、电子元件、集成电路的设计制造技术、电子产品的电路设计技术、电路板的制造技术、自动贴装设备的设计制造技术、电路装配制造工艺技术、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。 开路(Open):原因:
1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。
Technology)是一种在电路板上安装电子元件的技术,它具有高组装密度、小体积、轻重量、高可靠性、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本等特点。与SMT相关的技术主要包括以下几方面:
1. 贴片机(Pick-and-Place
Machine):这是一种用于将电子元件精确地贴装到电路板上的设备。它具有高精度、高速度和高可靠性的特点。
2. 回流焊(Reflow
Soldering):这是一种用于将贴装在电路板上的电子元件焊接牢固的工艺。通过加热使焊锡熔化,实现元件与电路板之间的电气和机械连接。
3. 贴片元件(Surface Mount Device,
SMD):这是一种专为SMT设计的电子元件,其外形尺寸小,易于自动化贴装。常见的SMD元件有电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路等。
4. 电路板(Printed Circuit Board,
PCB):在SMT中,电路板是承载电子元件的基板。它通常由绝缘材料、导电线路和焊盘组成,用于实现元件之间的电气连接。
5.
SMT工艺参数:在SMT生产过程中,需要控制一系列工艺参数,以确保产品质量。这些参数包括贴片精度、贴片速度、回流焊温度曲线、焊接时间、冷却速度等。
6.
SMT设备:除了贴片机和回流焊设备外,SMT生产线上还包括许多其他设备,如锡膏印刷机、SPI(锡膏检测)设备、AOI(自动光学检测)设备等,用于实现SMT生产的自动化和智能化。
7. SMT材料:包括锡膏、焊锡丝、助焊剂、电路板、电子元件等。这些材料的质量和性能直接影响到SMT产品的可靠性和性能。
总之,SMT是一项涉及多个领域的综合性技术,需要在设计、材料、设备、工艺等方面进行全面优化,以实现高质量和高效率的生产。