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华为的芯片问题怎么解决？官方给出了答案

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昨天下午，华为举行了2021年年度报告发布会，会上介绍了华为目前的发展状况，以及未来的规划。其中，对于大家最为关心的芯片问题怎么解决，官方也给出了答案。

不知不觉，华为受美方制裁已有4年，随着制裁力度的不断加大，目前华为手机业务受影响非常大，5G旗舰已经出现断代，主要原因就在于先进制程工艺芯片断供。华为一直在寻找解决方案，根据昨天官方的介绍，目前来看突破思路大体可以总结如下。

华为轮值董事长郭平表示，华为将持续推进三个重构：理论突破、架构重构、软件重塑。在基础理论方面， 探索 计算与通信的理论本质，突破产业演进瓶颈；在架构设计上，不依赖单点最优，推动系统整体竞争力的构建；软件上，扎根软件核心能力，重构核心基础软件栈。

这个意思翻译过来就是说，华为正在另起炉灶，力求突破基础理论，开创全新的技术路径，绕开现有的技术壁垒，换道超车。比如说，在缺乏先进制程工艺的情况下，用更复杂的堆叠、更大的面积换取更高的性能，从而用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。

此前网上一度流传 “14+14>7” ，也就是说通过将两块14nm芯片融合，以获取超过一块7nm芯片的性能。这种技术方案的可行性，已经在苹果芯片上得到了验证。苹果今年发布的M1 Ultra芯片，就是将两枚 M1 Max 晶粒的内部互连，从而打造出一款性能与实力都达到空前水平的超级芯片。

2021年的华为业务架构显示，海思从2012实验室独立出来，成为了一级部门。海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、 汽车 电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责，对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。

在技术路径突破之前，海思要生存下去，发挥自己的价值，就需要拓展业务领域。 以前可能更侧重于为华为服务，现在要侧重于为公共市场服务。尤其是在不需要尖端制程工艺的芯片方面，比如显示芯片、 汽车 电子等，更多发力。

技术的突破，靠的就是人才和研发投入。

昨天，华为CFO孟晚舟发布了华为2021年财报。其中，有几个点值得关注。

一是营收下降，但净利润大增。

华为去年的全球销售收入 6368 亿元人民币，同比下降28.6%；净利润 1137 亿元人民币，同比增长 75.9%。 高利润是为了获得更多的研发资金。

二是巨额研发投入，去年的利润100%投进去还不够，再外加290亿元。

华为去年的研发投入达到1427亿元人民币，这是个什么概念？其他 科技 企业的研发投入一般都在百亿级， 比如，小米2021年研发投入132亿，OPPO三年的研发投入预计是500亿。

并不是说华为多有钱，而是它把赚到的钱很大一部分都投入了研发。多大一部分？就2021年而言，100%的利润（1137亿）都投进去了还不够，再外加290亿元。目前，华为近十年累计投入的研发费用已经超过 8450 亿元人民币。

在人才投入方面，华为轮值董事长郭平表示，科研和创新精神是华为赖以生存的基础，将持续加大在人才特别是顶尖人才的吸纳。他透露， 华为去年和前年招聘了 2.6 万名应届生，其中 300 多人是天才少年；2022 年计划招聘 1 万多名应届生。 “只有优秀的人才才能解决华为现在的困难。”他说。

正如郭平所说， 解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心。