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发力轻薄本市场：高通选择放弃ARM，自研架构芯片对标苹果M1

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7月5日消息，高通新任CEO克里斯蒂亚诺 · 阿蒙在本周的一次采访中对外表示，高通已经在着手开发适用于笔记本电脑的CPU，不同于此前高通与笔记本厂商合作的骁龙魔改型芯片，本次高通的目的是推出自研架构的移动端高性能芯片。

本次高通新研发的芯片将采用来自Nuvia的技术，而并非此前高通一向采用的ARM架构。

高通CEO阿蒙表示，在为轻薄本等类似设备提供更强性能的前提下，以前的ARM架构已经不适用，这也是高通选择Nuvia技术的原因。不过阿蒙也强调，如果ARM最终开发出了比高通自研更好的CPU架构，高通也乐于使用、

为了提升在笔记本领域的份额，高通已经布局良久。

今年一月份，高通宣布将以约14亿美元的价格收购 NUVIA 公司，并将其技术应用到智能手机、笔记本电脑和 汽车 处理器等领域， 外界认为此举将有助高通加码在高性能CPU领域的实力，在未来移动CPU的性能大战中或将击败苹果，重树其在芯片性能之地位。

NUVIA为三名负责iPhone芯片的苹果前半导体高管所创办，据悉他们曾负责了苹果A13处理器和之前所有的CPU芯片设计，甚至还可能参与了A14芯片和M1芯片的设计，由此NUVIA的CPU和技术设计团队可以认为是世界领先级别。

在今年3月份顺利收购Nuvia后，高通宣布了基于Nuvia 技术和专业知识的 ” 全新内部设计 CPU” 的骁龙平台将在2022年下半年推出，这款专为高性能轻薄本设计的芯片，直接对标了苹果的M1芯片。

作为手机芯片领域的巨头，高通占据了全球安卓手机市场的绝大部分份额，但对于高性能便携笔记本领域，高通一直没有太大的突破。

搭载ARM芯片的笔记本在功耗上要远远低于X86芯片，所以可以做到更长时间的续航，特别是在唤醒上，可以做到与手机一样方面，由于ARM芯片在基带上的得天独厚的优势，可以实现不间断的蜂窝连接，更重要的是，长期困扰厂商的发热问题，如何在轻薄本上做散热问题几乎都不存在。

正因为这一点，早在2018年，高通就联合微软推出了多款ARM芯片的笔记本，随后在2019年底又发布了骁龙7c和8c两款定位于中低端笔记本的芯片。但在2020年，高通却没有像往常一样更新这个系列的处理器。

现在我们知道了原因，高通未能改进Arm的芯片组参考设计使其足以在PC上得到市场认可，至少最新的骁龙8系列在性能上仍然远远不够，这也是高通转向Nuvia技术并放弃Arm的原因。

随着英伟达对Arm收购的推进，这让高通不得不采取更多的措施来保证自己的领先地位。由于ARM的特殊地位，英伟达对ARM的收购案引来了芯片行业的担忧。ARM在半导体行业一直扮演中立参与者的角色，向多家芯片公司提供关键的知识产权授权，大量芯片公司担心，ARM被英伟达收入囊中后，英伟达将提前获得ARM的创新，而不是像以前一样将技术平等的分给整个行业，为了保持领先地位，英伟达将独享某些技术。

对于一直采用Arm技术的高通来说，这关系到自身能否一直保持在行业里的优势地位。前段时间，包括高通、英特尔、三星、华为等众多芯片厂商已经明确表示对这笔交易持反对态度。考虑到收购后的局面，高通不得不未雨绸缪。

对于手机等移动设备领域来说，高通没有其他选择，还将继续使用来自Arm的技术，但在高性能轻薄本领域，高通已经迈出了第一步。

当前中国的智能手机市场，在海思落寞后，对于高通的需求正不断扩大。阿蒙表示，高通在华为离开后的高端市场上分到的份额几乎与苹果相当，客户对于高通的依赖正在加深。

虽然芯片荒困扰着各行各业，但对于芯片公司而言，却正值业绩高光时刻。

半导体巨头正在加紧对行业其他具有优势的企业实施收购，以提升自己的核心竞争力。正如高通选择了收购Nuvia，AMD也在此前收购了可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思（Xilinx），加上英伟达对Arm的世纪收购，整个半导体芯片行业动作不断。

大量收购的背后，将原先本就开始模糊的业务范围更加模糊化，直接带来的就是业务上的扩张。

M1芯片的成功给了高通和微软当头一棒，毕竟双方多年合作的成果被对手旦夕之间超越，加上几代SoC的改进，基于WOA的PC仍然无法与使用Intel和AMD芯片组的PC竞争。

对于Nuvia团队，高通不仅是寄予厚望，还希望能通过新架构来打破目前笔记本领域的局面，甚至有朝一日能够主导便携式轻薄本市场。相对目前已有的竞争对手，高通的5G技术也将成为突破口之一。