PCB板得设计流程
1、布局设计
在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
2、放置顺序
放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热州碰元器件、变压器、IC等。放置小的元器件。
3、布局检查
电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设册猜谈备、须经常更换的元器件等。热敏元器件与发热元器件距离是否合理。散热性是否良好。线路的干扰问题是否需要考虑。
扩展资料
PCB在电子设备中具有如下功能。
1、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各兆毁种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
2、为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
3、电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
4、在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
5、内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。
6、在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
参考资料来源：百度百科-PCB
参考资料来源：百度百科-PCB设计
通安电子
2024-11-24 广告
1.方清迅灶案分析
分析原理图怎么设计，这步会影响到PCB板的规划。
2.电路仿真
在设计电路原理图的时候，如果有一些电路不太确定，那么需要我们仿真来验证一下。
3.设计原理图组件
设计原理图组件，建立自己的组件库。
4.绘制原理图
完成原理图后，需要用 ERC工具查错，直到没有原则性错误。
5.设计组件封装
需要自己设计并昌携建立新的组件封装库。
6.设计 PCB 板
先画好 PCB 板的轮廓，确定工艺要求，接着把原理图传到PCB里，接着在答扮网络表中布局和布线，接着用根据差错。
7.文档整理
把文档保存分类好，以便之后的更改。
