PCB板得设计流程
1、布局设计
在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
2、放置顺序
放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。放置小的元器件。
3、布局检查
电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。热敏元器件与发热元器件距离是否合理。散热性是否良好。线路的干扰问题是否需要考虑。
扩展资料
PCB在电子设备中具有如下功能。
1、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
2、为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
3、电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
4、在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
5、内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。
6、在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
参考资料来源：百度百科-PCB
参考资料来源：百度百科-PCB设计
1.方案分析
分析原理图怎么设计，这步会影响到PCB板的规划。
2.电路仿真
在设计电路原理图的时候，如果有一些电路不太确定，那么需要我们仿真来验证一下。
3.设计原理图组件
设计原理图组件，建立自己的组件库。
4.绘制原理图
完成原理图后，需要用 ERC工具查错，直到没有原则性错误。
5.设计组件封装
需要自己设计并建立新的组件封装库。
6.设计 PCB 板
先画好 PCB 板的轮廓，确定工艺要求，接着把原理图传到PCB里，接着在网络表中布局和布线，接着用根据差错。
7.文档整理
把文档保存分类好，以便之后的更改。
