Question

内存封装颗粒csp与bga的区别

Answer 1

1、意思不同：

CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。

BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。

2、产品特点不同：

CSP产品特点是体积小。

BGA产品特点是高密度表面装配。

3、名称不同：

CSP的中文名称是CSP封装。

BGA的中文名称是BGA封装技术。

扩展资料：

CSP的特点：

1、体积小，在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。

2、输入/输出端数可以很多，在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。

3、电性能好，CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。

4、热性能好，CSP很薄，芯片产生的热可以很短的通道传到外界。

5、CSP不仅体积小，而且重量轻。

参考资料来源：百度百科-BGA封装技术

参考资料来源：百度百科-CSP封装