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更新时间：02年3月16日 作者： 编辑：0
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矽统本周紧急以口头通知主板客户，为因应Intel整合型芯片组845GL的推出，矽统最快可在四月下旬推出名为650GX的整合型芯片组，单价将压低至25美元以下，以与845GL竞逐。部分主板厂商也立即通知在CeBIT电脑展的参展人员，将在展中向客户透露此低价方案。
Intel在上周确定，五月中正式推出的整合型芯片组845GL，第二季对一线大厂订价将压低至30美元之下，且采用的显示核心将与定价在45美元以上的845G相同，具有相当于nVidia MX400的水准。因此，主板厂商普遍表示，这势必对矽统第二季营运造成剧烈冲击。目前，矽统650芯片组的报价约在29美元，但对OEM特定客户则已压低至25美元以下。
因应Intel的积极攻势，矽统在上周紧急与主板客户磋商各式对策，并在本周确定将以推出相同于845GL的商品来因应。主板厂商表示，矽统预计推出的650GX芯片组，功能与650相近，具有同样显示核心且有外接的AGP槽，只是650GX无法支持TV-OUT与PANEL功能。主板业普遍可取得的单价，将落在25美元以下，一线大厂将再低1～2美元。
目前矽统是以口头紧急通知客户，以使主板厂能赶在CeBIT电脑展时，提供通路商更多低价产品选择。矽统预估，最快在四月下旬就可推出此产品。
主板业目前对矽统此举的评价不一。但厂商普遍认为，今年矽统整合型产品650芯片组陆续获得IBM与惠普等国际大厂采用，抢占了Intel独霸的代工市场空间，确实对Intel造成相当压力。此番Intel祭出的新品规划，冲着矽统而来的企图明显，矽统确实有必要在此时祭出相对应的解决方案，以确保后续生存优势。
更新时间：02年3月16日 作者： 编辑：0
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矽统本周紧急以口头通知主板客户，为因应Intel整合型芯片组845GL的推出，矽统最快可在四月下旬推出名为650GX的整合型芯片组，单价将压低至25美元以下，以与845GL竞逐。部分主板厂商也立即通知在CeBIT电脑展的参展人员，将在展中向客户透露此低价方案。
Intel在上周确定，五月中正式推出的整合型芯片组845GL，第二季对一线大厂订价将压低至30美元之下，且采用的显示核心将与定价在45美元以上的845G相同，具有相当于nVidia MX400的水准。因此，主板厂商普遍表示，这势必对矽统第二季营运造成剧烈冲击。目前，矽统650芯片组的报价约在29美元，但对OEM特定客户则已压低至25美元以下。
因应Intel的积极攻势，矽统在上周紧急与主板客户磋商各式对策，并在本周确定将以推出相同于845GL的商品来因应。主板厂商表示，矽统预计推出的650GX芯片组，功能与650相近，具有同样显示核心且有外接的AGP槽，只是650GX无法支持TV-OUT与PANEL功能。主板业普遍可取得的单价，将落在25美元以下，一线大厂将再低1～2美元。
目前矽统是以口头紧急通知客户，以使主板厂能赶在CeBIT电脑展时，提供通路商更多低价产品选择。矽统预估，最快在四月下旬就可推出此产品。
主板业目前对矽统此举的评价不一。但厂商普遍认为，今年矽统整合型产品650芯片组陆续获得IBM与惠普等国际大厂采用，抢占了Intel独霸的代工市场空间，确实对Intel造成相当压力。此番Intel祭出的新品规划，冲着矽统而来的企图明显，矽统确实有必要在此时祭出相对应的解决方案，以确保后续生存优势。
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