Question

Cadence中元件PCB封装问题

Cadence中需要对每个元件进行PCB封装，那这个封装有什么用呢？是用在元件属性中PCB Footprint栏中么？还有就是元件封装时需要很多参数，我怎么知道元件的这些参数呢？

Answer 1

不管哪个软件，做PCB板需要以下几个步骤：

1. 画原理图（当然，也有不画图直接画PCB的）

2. 生成网络表（这才是目的）

3. PCB布局布板

以上三个步骤，第一步画原理图不管用什么EDA软件，都是为了最后生成一个网络表，Cadence也是。网络表是原理图中各个元器件直接的网络连接关系，说白了就是哪个引脚与引脚有连接。

下面说一下封装，封装可以理解为用于PCB板上的元件的表示符号。比如一个电阻，在原理图中只是一个符号R*表示了，但是到了电路板上，你这个电阻又大有小，直插的还是表贴，直插的孔多大，占用多大空间，表贴的是多大尺寸的。所以，封装就是你要最后用的实际元件的实物的一种图形表示。封装存在封装库library里面，一般软件都自带封装库，但是有些元件库里没有的时候，是需要自己画的。

封装在原理图中对应于元件的Footprint属性，在这个属性中填入库里对应的封装。比如，电阻的封装可以是0805,0603等。

封装的参数，一般在元件厂商的datasheet文档上给出的，比如引脚长宽，焊盘大小，外形尺寸等。你可以从网上或者元件厂商官网上获取这些资料。

顺便说一句，现在的学习，网络是个好东西，有很多东西你都可以从网络上找到资料。