1，pcb设计中各种板层都有着什么意义
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toplayer ——顶层布线层，bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical ——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay ——顶层丝印层，bottomoverlay ——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste ——顶层焊盘层，bottompaste ——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder ——顶层阻焊层，bottomsolder ——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）
mechanical ——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay ——顶层丝印层，bottomoverlay ——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste ——顶层焊盘层，bottompaste ——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder ——顶层阻焊层，bottomsolder ——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）
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