Allegro各层详解画封装焊盘需要哪些层
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重要的是理解每层的作用和意义
soldermask、pastemask及焊盘规格已在焊盘.pad文件中定义，所以放置pin脚后通常还应具备但不限于这些层；
Package Geometry下silkscreen_top（丝印，包含丝印框第一pin标示等）、assembly_top（装配位置区）、place_bound_top（元件放置限制区，用矩形绘制）；
Ref下assembly_top（装配位号）、silkscreen_top(丝印位号)，symdim_top（封装尺寸及pad信息，可不添加）；
component value下添加文本至assembly_top，如果不需显示原理图value值，此subclass层可不加。
soldermask、pastemask及焊盘规格已在焊盘.pad文件中定义，所以放置pin脚后通常还应具备但不限于这些层；
Package Geometry下silkscreen_top（丝印，包含丝印框第一pin标示等）、assembly_top（装配位置区）、place_bound_top（元件放置限制区，用矩形绘制）；
Ref下assembly_top（装配位号）、silkscreen_top(丝印位号)，symdim_top（封装尺寸及pad信息，可不添加）；
component value下添加文本至assembly_top，如果不需显示原理图value值，此subclass层可不加。
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