LED灌胶封装是做什么？
用胶水刷蘸一点胶水（不用多，够刷即可），在海绵面上薄薄刷一层，等其干。在等待的过程中，在底板表面刷薄薄刷一层胶水，等其干。海绵、底板上的胶水都干以后，按普通粘套胶的方法，把套胶粘在底板上。因为灌胶使套胶有些弯曲，粘上后边缘可能翘起，可以用刚才的玻璃板压住10分钟左右。注意不要用滚胶棒使劲压，那样既使海绵“发死”而使灌胶效果打折扣，也更容易使边缘翘起。如果是参加正式比赛，套胶大于底板的边缘是有规定的（好象是不大于2mm），这时要用剪刀把多余的部分剪去。如果不是正式比赛，套胶比底板大就大吧，不用管它。最后打完后，记得要把套胶从底板上撕下来，下次打时再灌再粘。
深圳市禾盛邦科技
2023-10-20 广告
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
1.引脚式（Lamp）LED封装；2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3.板上芯片直装式（COB）LED封装；4.系统封装式（SiP）LED封装。
LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料，透镜填充硅胶分为两种：
1、常温固化型
常温固化型凝胶
固化条件：25℃/24h
2、加热固化型
加热固化型凝胶
国内首创可加热快速固化的透镜填充凝胶，适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。
固化条件：50℃/2-4h
弹性体硅胶
固化速度快，可过回流焊
固化条件：100℃/1-2h
LED模组模顶封装胶
对PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好，与PC材料有很好的脱模性。
固化条件：100℃/1h+150℃/2~4h
用途：
用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模顶、模条封装。
LED围堰胶
产品特性：
导热性良好（导热系数0.6），对铝等金属粘结力强 ，耐高温老化。
固化条件：150℃/1h。
用途：
用于大功率LED面光源。
贴片LED的围堰密封。
LED荧光粉胶。
1.无色透明弹性体。
固化条件：120℃/2h+150℃/1h
对应国外品牌型号：道康宁（DOW CORNING）的OE-6550、OE-6551。
2.无色透明软凝胶。
固化条件：100℃/3h
对应国外品牌型号：道康宁（DOW CORNING）的OE-6450。
用途：用于大功率LED灯珠调配荧光粉。
