SMT贴片胶里面的基本树脂有什么特点?
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1)基体树脂。基体树脂是贴片胶的核心,一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。
(2)固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态,具有一定的粘性,铁片后必须e79fa5e98193e4b893e5b19e31333431376635固化才能使元器件暂时固定在PCB上,所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。
(3)增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆,为弥补这一缺陷,需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。
(4)填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些特性,如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能,还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。
(2)固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态,具有一定的粘性,铁片后必须e79fa5e98193e4b893e5b19e31333431376635固化才能使元器件暂时固定在PCB上,所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。
(3)增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆,为弥补这一缺陷,需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。
(4)填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些特性,如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能,还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。
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