Question

SMT加工中有几种工艺流程？

Answer 1

SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。

一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。

备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种：

1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带有柄。

2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具，也称为皮吹子，主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。

二、贴片-波峰焊工艺的主要流程是：涂覆贴片胶-贴片（贴装元器件）-固化-翻板（翻转电路板）、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗，改贴片加工工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。

若我们将以上两种SMT加工工艺流程混合或者重复使用，则可以演变成多种工艺流程。

Answer 2

在SMT加工中，通常会涉及以下几种基本的工艺流程：
1.
PCB准备：这个步骤是为了准备好待加工的PCB板，包括清洁表面、打磨边缘、确认钻孔等。这样可以确保PCB表面光滑、洁净，并确保钻孔位置准确无误。
2.
贴装：这是SMT加工中最主要的工艺步骤之一。在贴装阶段，将表面贴装元件(SMD)通过自动化设备贴在PCB板的预先设计好的位置上。在此阶段，使用贴片机和真空吸盘等设备将元件从给料器中取出，然后精确地定位并将其贴在PCB上。
3.
回流焊接：在贴装完成后，将整个PCB板送入回流炉中，进行回流焊接。回流炉中的温度能够将焊膏熔化，将贴装在PCB上的元件与PCB板上的引脚焊接在一起。这个步骤能够确保焊接连接的坚固性和可靠性。
4.
检查与修复：在回流焊接后，进行检查以确保所有元件都焊接良好，没有虚焊、错位或其他质量问题。针对发现的问题，需要进行修复工作，包括重新焊接、更换元件等。
5. 清洗：在完成贴装和焊接后，可能需要对PCB进行清洗。清洗的目的是去除残留的焊膏、通孔内的焊渣和其他污垢，以确保电路板的清洁度和可靠性。
6.
测试与调试：在SMT加工的最后阶段，进行电路板的功能测试和调试，以确保电路板能够按照设计要求正常工作。这可能包括使用测试设备进行电气测试、功能测试、芯片编程等。
需要注意的是，具体的工艺流程可能会因为产品类型、生产要求和厂商之间的差异而有所不同。因此，在实际的SMT加工中，工艺流程可能会根据不同的需求进行调整和变化。

Answer 3

一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测　-->　丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　
二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->检测　-->　返修　
三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接（最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。　B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
　四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况　B：来料检测　-->　PCB的A面插件（引脚打弯）　-->　翻板　-->PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗-->　检测　-->　返修