Question

电子工业上常用30%的FeCl 3 溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．（1）检验溶液中Fe 3+ 存在的

电子工业上常用30%的FeCl 3 溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．（1）检验溶液中Fe 3+ 存在的试剂是______，证明Fe 3+ 存在的现象是______（2）写出FeCl 3 溶液与金属铜发生反应的离子方程式______（3）除去FeCl 2 中混有的FeCl 3 ，可加入______，反应的离子方程式为______（4）除去FeCl 3 中混有的FeCl 2 ，可加入______，反应的离子方程式为______．

Answer 1

（1）检验溶液中Fe 3+ 存在通常用KSCN溶液，取少量溶液与试管中，滴加KSCN溶液，溶液变红说明Fe 3+ 存在， 故答案为：KSCN溶液；溶液变红； （2）铜与氯化铁反应生成氯化铁、氯化亚铁，反应离子方程式为：2Fe 3+ +Cu=Cu 2+ +2Fe 2+ ， 故答案为：2Fe 3+ +Cu=Cu 2+ +2Fe 2+ ． （3）FeCl 2 中混有的FeCl 3 可加入还原剂除去，但不能引入新的杂质所以选用Fe；反应的离子方程式为2Fe 3+ +Fe=3Fe 2+ ，故答案为：Fe；2Fe 3+ +Fe=3Fe 2+ ； （4）除去FeCl 3 中混有的FeCl 2 ，可加入氧化剂，但不能引入新的杂质所以选用氯气；反应的离子方程式为Cl 2 +2Fe 2+ =2Fe 3+ ，故答案为：Cl 2 ；Cl 2 +2Fe 2+ =2Fe 3+ ；