Question

有什么方法能快速暴露bga虚焊问题

Answer 1

     球窝现象主要原因及对策：
原因：焊球表面深度氧化;共面性差（焊球与锡膏在第一次塌落时没有接触，如BGA变形、锡膏印刷量不够）;另外贴片移位比较多时也会导致球窝现象。
对策：首先选用活性比较强的锡膏，再增加锡膏的印刷厚度或更换物料;采用较强活性的锡膏，大多数情况下对解决球窝现象有效，但有个别情况效果比较差。
2.       冷焊现像原因及对策：
原因：焊量与焊盘间没有形成IMC，通常焊点表面也比较精糙，甚至可以看见锡膏中锡粉的痕迹;请要是因为焊接温度或焊接时间不够，熔融的焊球没有与焊盘形成IMC，焊点强度非常低，在应力作用下容易断裂。
对策：焊接的峰值温度必须高于二次塌落的最低温度11～12度;用有铅锡膏做焊接工艺时峰值温度大于或等于195度;用无铅锡膏焊接工艺时峰值温度大于或等于228度;有铅锡膏焊接无铅BGA时峰值温度大于或等于225度.