3700x配什么主板？
3700X配X570主板。
3700X采用了目前最先进的7纳米工艺制程，采用依然基于AM4接口设计，这也是AMD良心的一面，方便锐龙平台老用户进行升级。拥有8核1 6线程，基础频率3.6GHz,加速频率4 4GHz,官宣AMD称基于全新的Zen2架构相比上一代Zen加，实现了高达百分之15的IPC性能提升。
高级缓存方面,配备了32MB三级缓存以及4MB二级缓存,而内存支持上，相比上一代R7-2700X,从DDR4-2933MHz升级至3200MHz，依然没有内置核芯显卡，要单独购买独立显卡,配备幽灵散热器，得益于7纳米工艺优势,热设计功耗由上-代105W降至65W。将于2019年7月7日解禁,首发价329元。
相比较于入门级主板，中端主板的拓展能力更强，用料做工更好，整体体验更佳；相比较于顶级的高端主板，中端主板已经有其80%、90%的功力，绝对是普通玩家的首选。不完全抛开性价比，在有一定的追求的情况下，让我理智地去选一款自己想用的X570主板，技嘉的这块X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案。
这两年技嘉的主板都非常给力，特别是在供电用料方面。众所周知，去年intel发布了全新的9900K处理器，今年AMD发布了全新的3700X、3800X、3900X处理器，这些处理器有一个共同的特点，那就是满载功耗非常大，200W仅仅只是起步，3900X的满载功耗甚至会更高，面对这种功耗的处理器，主板就必须要有强大的供电模组，才能应付得来。
也正是因为处理器的满载功耗激增，热心的网友早早的就搞出了一份“主板供电天梯图”，从Z390到X570，几乎全部的主板的供电部分用料都被罗列其中。
无论是Z390主板的供电天梯图，还是X570主板的供电天梯图，技嘉的多数型号主板都相对比较靠上，在供电的用料部分比较良心。之前我就参考了这份天梯图，选购了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用着非常爽，供电确实十分给力！而在X570主板当中，我依然选择了技嘉的X570 Pro Wifi主板。
熟悉技嘉主板产品线的小伙伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板属于技嘉的中高端主板系列，而在这个系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位属于系列入门高一点的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一个价位、品质都非常优秀的选择。
