IGBT焊机和MOS管的区别
IGBT焊机和MOS管有3点不同：
一、两者的含义不同：
1、IGBT焊机的含义：逆变过程需要大功率电子开关器件，采用绝缘栅双极晶体管IGBT作为开关器件的的逆变焊机成为IGBT逆变焊机。
2、MOS管的含义：MOS管，是MOSFET的缩写。MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）。
场效应管（FET），把输入电压的变化转化为输出电流的变化。FET的增益等于它的跨导， 定义为输出电流的变化和输入电压变化之比。市面上常有的一般为N沟道和P沟道，而P沟道常见的为低压mos管。
二、两者的特性不同：
1、IGBT焊机的特性：数字化电路的特点是对元器件参数变化不敏感，比如一个输入或输出电阻从1K变化到10K都不会影响焊机的性能。所以数字化焊机的一致性、稳定性远比传统焊机要好。
2、MOS管的特性：MOS管的source和drain是可以对调的，两者都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。
三、两者的工作原理不同：
1、IGBT焊机的工作原理：数字化焊机的功能是靠软件来实现的，增加焊机功能只需改变其软件即可，各功能模块相互独立，增加新功能完全不影响原有功能和性能，所以数字化焊机功能可以做的很丰富。比如脉冲气保焊、双脉冲气保焊和碳弧气刨等焊接方式。
每种功能都具有很多可调参数，用户既可以采用系统默认的参数非常方便地设置焊机，也可以根据不同的焊接要求精细地调整焊机，使之达到最佳焊接效果。
2、MOS管的工作原理：场效应管通过投影一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。事实上没有电流流过这个绝缘体，所以FET管的GATE电流非常小。最普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。
这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管，或,金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）。因为MOS管更小更省电，所以他们已经在很多应用场合取代了双极型晶体管。
参考资料来源：百度百科-IGBT焊机
参考资料来源：百度百科-IGBT数字化焊机
参考资料来源：百度百科-mos管
参考资料来源：百度百科-MOS
1、定义
IGBT焊机：逆变过程需要大功率电子开关器件，采用绝缘栅双极晶体管IGBT作为开关器件的的逆变焊机成为IGBT逆变焊机。
MOS管是金属、氧化物、半导体场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体、半导体。
IGBT焊机：
MOS管：
2、工作过程
MOS管：管是由加在输入端栅极的电压来控制输出端漏极的电流。MOS管是压控器件它通过加在栅极上的电压控制器件的特性，不会发生像三极管做开关时的因基极电流引起的电荷存储效应，因此在开关应用中，MOS管的开关速度应该比三极管快。
IGBT焊机：将三相或单相工频交流电整流，经滤波后得到一个较平滑的直流电，由IGBT组成的逆变电路将该直流电变为几十KHZ的交流电，经主变压器降压后，再经整流滤波获得平稳的直流输出焊接电流。
扩展资料：
MOS管的主要参数：
1、开启电压VT
开启电压（又称阈值电压）：使得源极S和漏极D之间开始形成导电沟道所需的栅极电压：标准的N沟道MOS管，VT约为3～6V；·通过工艺上的改进，可以使MOS管的VT值降到2～3V。
2、直流输入电阻RGS
即在栅源极之间加的电压与栅极电流之比，这一特性有时以流过栅极的栅流表示，MOS管的RGS可以很容易地超过1010Ω。
3、漏源击穿电压BVDS
在VGS=0（增强型）的条件下 ，在增加漏源电压过程中使ID开始剧增时的VDS称为漏源击穿电压BVDS。
参考资料来源：百度百科-mos管
参考资料来源：百度百科-IGBT焊机
MOS管一般用在小功率焊机上，MOS管一般特性就是小电流比较稳定，成本低廉，小型号民用机用的比较多。IGBT一般用在大功率焊机上，稳定性和频率比MOS管更稳定，只是造价比较高，一般用在工业焊机。
根据焊机结构来说，MOS管在逆变电源里使用数量比较多，单个安数在9-20A，做到较大型号的焊机，400A或者500A的时候使用数量在32-40个，长时间容易出现频率不齐的问题。IGBT一般都是两个模块，只需要根据焊机型号来选择模块安数就可以了。肯定是IGBT的好用。IGBT是普遍用在工业机型上的元器件，耐压、电流安数、瓦数都要大很多。
