惠普电脑散热怎么样
惠普电脑散热怎么样
通常，我们在使用惠普电脑运行大型3D游戏的时候，可能这个数据会更高，尤其反映的是在硬盘位置的掌托处，温度高的'吓人，确实是这样，但我了解的是，由于硬盘散热是个大问题，所以HP在左掌托下加装了金属导热片，也就是左掌托下部，依靠我们的手掌给硬盘来降温。
惠普的CPU散热出风口采用背面散热，这点是其他机器不太做得到的，因为这样对于主板布局的要求较高，也提高了生产成本，不过对于使用者和机器来讲确实好事。其实最关键的部位，应该是CPU附近，因为CPU和GPU的位置很近，GPU通过散热 铜管 和CPU散热 风扇 相连，通过CPU散热风扇来给GPU降温，这应该是我们要注意的。
要确保CPU风扇的运转顺畅，还要避免因为灰尘的问题，堵住了风扇出风口，尤其是会在出风口的散热片上会堆积起一层灰膜，严重影响机器散热效率，甚至导致死机。
产品散热功率评测：惠普Pavilion x2
下面我们就来对Pavilion x2实际测试一下。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过二十分钟时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。
温度分布图来看，该机的绝大部分热量都集中在屏幕部分的正中位置，键盘底座部分没有热源分布，因此整体温度都低于人体温度，所以使用感觉非常舒适。同时其本身的硬件功耗不高，再加上散热效率较高，因此内部硬件的核心温度也大都在65℃以下，可见这是一款非常节能的产品。
