用万用表测量芯片的好坏如何测量
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方法一:离线检测。
测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值,与好的IC芯片进行比较,找到故障点。
方法二:交流工作电压测试法。
用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档,则可在正表笔串入一只0.1至0.5微法隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。
要注意这些信号将受固有频率、波形不同而不同,因此所测数据为近似值,仅供参考。
方法三:总电流测量法。
通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏。因IC内部多为直流耦合,IC损坏时,如:PN结击穿或开路,会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化,所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压,即可算出电流值来。
测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值,与好的IC芯片进行比较,找到故障点。
方法二:交流工作电压测试法。
用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档,则可在正表笔串入一只0.1至0.5微法隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。
要注意这些信号将受固有频率、波形不同而不同,因此所测数据为近似值,仅供参考。
方法三:总电流测量法。
通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏。因IC内部多为直流耦合,IC损坏时,如:PN结击穿或开路,会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化,所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压,即可算出电流值来。
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