smd/smt指什么意思
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
发展
（1）表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
特点
（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
（4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
分类
（1）主要有片式晶体管和集成电路
（2）集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
1、举例如下：
（1）连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
（2）有源电子元件(Active）：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
（3）无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
（4）异型电子元件（Odd-form）：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳（与其基本功能成对比）形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
参数
（1）各种SMT元器件的参数规格
（2）Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,
（3）钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
（4）晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等melf圆柱形元件：二极管,电阻等
（5）SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
（6）QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84
（7）BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80
（8）CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA
（9）喷嘴喷雾雾粒的统计平均直径，有很多评价方法，通常有算术统计平均直径，几何统计平均直径，不过最常用的是索泰尔平均，简称SMD。
（10）其原理是将所有的雾粒用具有相同表面积和体积的均一直径的圆球来近似，所求的圆球直径即为索泰尔平均直径。
（11）由于这种统计平均很好的反映了课题的物理特性，因此在实际中应用最广。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
（1）它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
物料损耗
（1）吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
（2）弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（3）HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（4）取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
（5）真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
（6）机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
（7）丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良；解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（8）马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
（9）视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良；解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
（10）识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。
（11）反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（12）气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（13）供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良；解决方法：按规定要求操作。
（14）供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。
（15）相机松动、老化造成识别不良抛料；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（16）供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料；检查和更换易损配
（17）机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（18）其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。
复杂技术
（1）只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。
CSP使用
（1）如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离（细至0.075mm）周边封装的边界，进入较大距离（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列布局。
（2）已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
（3）CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
特点
（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
（2）可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
（4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。
广州晶晟电子
2023-10-12 广告
