Question

雅马哈贴片机yv100xg和三星cp45neo有什么区别

Answer 1

YV100XG：

1. 高速度高精度多功能模块式贴片机
   2.0.18秒/CHIP超高速贴装（优秀条件）16200CPH（粒/小时）
   3.IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）
   4.贴装0603元件，全程精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米
   5.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
   6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
   7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否
   8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗
   9.万能普及型的优秀选择
   10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动，此项新开发的完全固定双驱动技术，提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动，完善了加速功能，缩短了定位时间。
   基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
   L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
   贴装精度 精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
   贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
   可贴装元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
   外形尺寸 1650*1408*1900
   主机重量 1600KG
   

三星CP45NEO：

贴装头 3个
对中方式 线列式激光(激光头) 线列式激光，视像系统(固定相机) 线列式激光(激光头)
基板尺寸 Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调：0.28-4.2t Max: 460*400*4.2mm; Min: 50*30*0.38mm(L*W*T);
贴装速度 CHIP 0.22秒/CHIP(激光对中） 0.22秒/CHIP 0.19秒/CHIP
QFP 0.85秒/QFP（线列CCD） 0.85秒/QFP（线列CCD）1.3秒/QFP(视像对中） 0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
喂料器数量 104个（8mm带式喂料器）
运输方向 左-右（可选:右-左）
贴装精度 CHIP ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm
QFP ±0.05mm（0.5mm间距） ±0.05mm（0.5mm间距）±0.03mm(0.03mm间距）：可选 ±0.05mm
原件适用范围 Min:1005-Max:□32*32mm 激光对中：同左表 Min:1005（0603可选）Max:23*23mm
视像对中：Max:□42*42（0.5mm间距）
可选：□32*32mm（0.3mm间距）
BGA:□42*42mm（1.0mm间距）
电源需求 AC100，110，200，220，240V （50/60HZ) 2.6KW(Max)
面积/尺寸 约2.6㎡ 1,660(L)*1,540(W)*1,350(H)mm
净重 约1100KG 1,150KG